Diamond Foundry a fabriqué le premier wafer en diamant monocristallin de 200 mm, annonçant un changement potentiel dans la manière dont les puces de haute performance sont refroidies. Ce matériau, selon l’entreprise, peut conduire la chaleur au moins cinq fois mieux que le cuivre, ouvrant la porte à des améliorations significatives pour les processeurs les plus gourmands en énergie.

Le besoin d’une gestion thermique efficace est criant, particulièrement dans le secteur des serveurs où les processeurs et cartes graphiques atteignent des points chauds (hotspots) extrêmes. En intégrant ce substrat de diamant directement dans le boîtier du processeur, les ingénieurs espèrent répartir la chaleur de manière plus uniforme. L’objectif affiché est de permettre des fréquences d’horloge plus élevées, de réduire les pertes d’énergie et d’augmenter la durée de vie des composants.

Le diamant offre ici deux avantages notables. Il possède une conductivité thermique dépassant les 2 000 W/(m·K), contre environ 400 W/(m·K) pour le cuivre. De plus, il fonctionne comme isolant électrique naturel, ce qui réduit le risque de courts-circuits. Difficile de ne pas y voir une solution élégante aux problèmes de dissipation rencontrés avec les matériaux polycristallins, dont la structure interne peut entraver le transfert thermique.

Cependant, cette prouesse technique n’est pas encore un produit de série. Le substrat est très coûteux, ce qui oriente son application initiale vers les puces dédiées à l’intelligence artificielle, où les contraintes budgétaires sont parfois moins rigides. Diamond Foundry précise que le wafer présenté doit encore passer par des étapes de validation et de finition avant d’être commercialisable.

Pour aller plus loin, l’entreprise vise des wafers de 300 mm avant 2030. Cette taille correspond aux systèmes de lithographie actuellement utilisés par la majorité des fonderies, ce qui faciliterait grandement son adoption industrielle. Aucune information sur les rendements de production ou les tarifs n’a été communiquée à ce jour.

Sources

• 5x besser als Kupfer: Diamantwafer soll Kühlung von High-End-Chips verbessern, ComputerBase, 9 novembre 2026
• Diamond Foundry unveils world’s first 200mm single-crystal diamond wafer, Crypto Briefing, 8 novembre 2026

Crédits photo

• Image en une : 12-inch silicon wafer, par Peellden, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons (recadrée)
• Image dans l’article : Transistors – AWA, Silicon Planar, circa 1968, par Photographer: Matilda Vaughan, CC BY 4.0, via Museumsvictoria via Openverse (recadrée)