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Vulnérabilités Qualcomm activement exploitées (KEV)

Les 12 vulnérabilités Qualcomm dont la CISA a confirmé l’exploitation réelle, de la plus récente à la plus ancienne. Textes traduits automatiquement ; la fiche de la CISA fait foi.

CVE-2026-21385 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité de corruption de mémoire

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 3 mars 2026
  • Échéance CISA : 24 mars 2026
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-190
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité de corruption de mémoire lors de l'utilisation d'alignements pour l'allocation de mémoire.

Action requise : Appliquer les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur, suivre les directives BOD 22-01 applicables pour les services cloud, ou cesser d'utiliser le produit si les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2025-27038 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'utilisation après libération

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 3 juin 2025
  • Échéance CISA : 24 juin 2025
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-416
  • Gravité : CVSS 7,5 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'utilisation après libération. Cette vulnérabilité permet une corruption de la mémoire lors du rendu graphique en utilisant les pilotes Adreno GPU dans Chrome.

Action requise : Appliquer les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur, suivre les directives BOD 22-01 applicables pour les services cloud, ou cesser d'utiliser le produit si les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2025-21480 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'autorisation incorrecte

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 3 juin 2025
  • Échéance CISA : 24 juin 2025
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-863
  • Gravité : CVSS 8,6 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 0 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'autorisation incorrecte. Cette vulnérabilité permet une corruption de la mémoire due à une exécution de commandes non autorisée dans le micronœud GPU lors de l'exécution d'une séquence spécifique de commandes.

Action requise : Appliquer les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur, suivre les directives BOD 22-01 applicables pour les services cloud, ou cesser d'utiliser le produit si les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2025-21479 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'autorisation incorrecte

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 3 juin 2025
  • Échéance CISA : 24 juin 2025
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-863
  • Gravité : CVSS 8,6 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'autorisation incorrecte. Cette vulnérabilité permet une corruption de la mémoire due à une exécution de commandes non autorisée dans le micronode GPU lors de l'exécution d'une séquence spécifique de commandes.

Action requise : Appliquer les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur, suivre les directives BOD 22-01 applicables pour les services cloud, ou cesser d'utiliser le produit si les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2024-43047 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'utilisation après libération

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 8 octobre 2024
  • Échéance CISA : 29 octobre 2024
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-416
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'utilisation après libération due à une corruption de mémoire dans les services DSP lors du maintien des cartes mémoire de la mémoire HLOS.

Action requise : Appliquer les remédiations ou les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur ou cesser d'utiliser le produit si les remédiations ou les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA · git.codelinaro.org

CVE-2023-33107 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité de débordement d'entier

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 5 décembre 2023
  • Échéance CISA : 26 décembre 2023
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-190
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité de débordement d'entier due à une corruption de mémoire dans Graphics Linux lors de l'attribution d'une région de mémoire virtuelle partagée pendant un appel IOCTL.

Action requise : Appliquer les remédiations ou les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur ou cesser d'utiliser le produit si les remédiations ou les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2023-33106 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'utilisation d'un décalage de pointeur hors limites

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 5 décembre 2023
  • Échéance CISA : 26 décembre 2023
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-823
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'utilisation d'un décalage de pointeur hors limites due à une corruption de mémoire dans Graphics lors de la soumission d'une liste importante de points de synchronisation dans une commande AUX à IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND.

Action requise : Appliquer les remédiations ou les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur ou cesser d'utiliser le produit si les remédiations ou les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2023-33063 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'utilisation après libération

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 5 décembre 2023
  • Échéance CISA : 26 décembre 2023
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-416
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'utilisation après libération due à une corruption de mémoire dans DSP Services lors d'un appel à distance de HLOS vers DSP.

Action requise : Appliquer les remédiations ou les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur ou cesser d'utiliser le produit si les remédiations ou les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2022-22071 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'utilisation après libération

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 5 décembre 2023
  • Échéance CISA : 26 décembre 2023
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-416
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 0 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'utilisation après libération lorsque la mémoire du shell du processus est libérée en utilisant l'appel IOCTL munmap et que l'initialisation du processus est en cours.

Action requise : Appliquer les remédiations ou les mesures d'atténuation selon les instructions de l'éditeur ou cesser d'utiliser le produit si les remédiations ou les mesures d'atténuation ne sont pas disponibles.

Références : NVD · CISA

CVE-2020-11261 — Qualcomm, plusieurs chipsets : validation incorrecte des entrées

  • Produit : Qualcomm Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
  • Ajoutée au catalogue : 1 décembre 2021
  • Échéance CISA : 1 juin 2022
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-20
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 2 %

Corruption de mémoire due à une vérification incorrecte du retour d'erreur lorsque l'application utilisateur demande une allocation de mémoire de taille énorme dans Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables

Action requise : Appliquer les mises à jour selon les instructions de l'éditeur.

Références : NVD · CISA

CVE-2021-1906 — Qualcomm, plusieurs chipsets : détection de condition d'erreur sans action

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 3 novembre 2021
  • Échéance CISA : 17 novembre 2021
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-390
  • Gravité : CVSS 5,5 (moyenne)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 1 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité de détection de condition d'erreur sans action lorsque la gestion incorrecte du déenregistrement d'adresse en cas d'échec peut entraîner un nouvel échec d'allocation d'adresse GPU.

Action requise : Appliquer les mises à jour selon les instructions de l'éditeur.

Références : NVD · CISA

CVE-2021-1905 — Qualcomm, plusieurs chipsets : vulnérabilité d'utilisation après libération

  • Produit : Qualcomm Multiple Chipsets
  • Ajoutée au catalogue : 3 novembre 2021
  • Échéance CISA : 3 mai 2022
  • Rançongiciels : pas d’usage connu
  • Faiblesse : CWE-416
  • Gravité : CVSS 7,8 (élevée)
  • Probabilité d’exploitation (EPSS) : 2 %

Plusieurs chipsets Qualcomm contiennent une vulnérabilité d'utilisation après libération due à une gestion incorrecte du mappage mémoire de plusieurs processus simultanément.

Action requise : Appliquer les mises à jour selon les instructions de l'éditeur.

Références : NVD · CISA

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